Bauteil-Kodierungen

(Alle Angaben ohne Gewähr!)

Grundsätzlich unterscheidet man zwischen "durchsteckmontierbaren" (Through Hole Technology - THT) und "oberflächenmontierbaren" (Surface Mounted Devices - SMD) Bauteilen. Das Pin-Raster wird als "Pitch" bezeichnet wobei die Maße i. d. R. auf Zoll-Basis, entsprechend der Herkunft der ersten IC's, üblich sind. Als Basismaß wird das Zoll oder auch unterteilt in 1000 mil (1 Zoll = 1000 mil = 25.4mm) verwendet. Die Bezeichnungen der Bauformen richten sich nach dem sog. JEDEC-Standard und da diese nicht sehr eingängig sind, haben sich in der Industrie einfachere Abkürzungen durchgesetzt, die man als Quasi-Standard bezeichnen kann. Dabei werden weitestgehend Akronyme benutzt, die die eigentliche Bauform beschreiben.
• Übersicht(PDF) der Gehäuseformen zum Herunterladen

THT-Gehäuse

• TO Transistor Single Outline: Verschiedene Gehäuse mit meist zwei bzw. drei Anschlüssen für Kleinleistungs- und Leistungshalbleiter (z.B. TO-220), es existieren auch SMD Versionen
• PFM Plastic Flange Mount Package: Anschlüsse in einer Reihe unterhalb einer Befestigungslasche, Raster 5,08 bis 1,27 mm
• SIP Single In-Line Package, Gehäuse mit einer Anschlussreihe, meist im Raster 2,54 mm
• ZIP Zigzag Inline Package, Anschlüsse auf einer Seite im Zickzack, Gehäuse steht hochkant
• CZIP ZIP in Keramikgehäuse
• DIL Dual In-Line, Gehäuse mit Anschlüssen an zwei Seiten, meist im Raster 2,54 mm (=100 mil), die „Urform“ der Chipgehäuse
• DIP Dual In-Line Package, wie DIL
• PDIP Plastic Dual In-Line Package, wie DIP im Plastikgehäuse
• SDIP Shrink Dual In-Line Package, wie DIP mit kleineren Abmessungen, Raster 2,54 bis 1,27 mm
• CDIP Glass Sealed Ceramic Dual In-Line Package, wie DIP im Keramikgehäuse
• CDIP-SB Side-Braze Ceramic Dual In-Line Package, wie DIP im Keramikgehäuse

SMD-Gehäuse

• TO bzw. DPAK Transistor Single Outline: existiert auch als THT-Version, und wird für Leistungstransistoren benutzt (z.B. DPAK/TO252, D2PAK/TO263)
• SOD Small Outline Diode: Für Dioden
• SOT Small Outline Transistor: Für Transistoren
• SOT23: 3 mm × 1,75 mm × 1,3 mm
• SOT223: 6,7 mm × 3,7 mm × 1,8 mm mit 4 Anschlüsssen, von denen einer als Heatsink verbreitert ist
• SOT363 oder SOT563 für 2 Transistoren
• DFP Dual Flat Pack, Pins an beiden Längsseiten, Raster 0,65 mm
• TFP Triple Flat Pack, Pins an drei Seiten, Raster 0,8 mm
• QFP Quad Flat Pack, Pins an vier Seiten, Raster 1,27 bis 0,4 mm, von diesem Grundtyp wurden verschiedene Derivate abgeleitet, die jeweils einen anderen Buchstaben als Präfix voranstellen:
• LQFP Low Profile Quad Flat Pack, wie QFP, dünnes Gehäuse
• TQFP Thin Quad Flat Pack, wie QFP, dünnes Gehäuse
• VQFP Very Thin Quad Flat Pack, wie QFP, sehr dünnes Gehäuse, Raster 0,8 bis 0,4 mm
• HQFP Thermally Enhanced Quad Flat Pack, wie QFP, thermisch verstärkt
• MQFP Metric Quad Flat Pack, wie QFP, Pins haben metrische Abstände
• QFN Quad Flat Pack No-leads, wie QFP, allerdings ragen die Pins nicht seitlich über die Abmessungen der Plastikummantelung hinaus, sondern sind nur von der Unterseite zugänglich, damit haben sie einen kleineren Platzbedarf; auch hier gibt es Derivate
• VQFN Very Thin Quad Flat pack No-leads, wie QFN, sehr dünnes Gehäuse
• SOP Small-Outline Package, meist im Raster 1,27 mm, in der Regel im Wellenlötbad zu verarbeiten
• TSOP Thin Small Outline Package, wie SOP, jedoch meist im Raster 0,635 bzw. 0,65 mm
• SSOP Shrink Small Outline Package, kleineres Raster als SOP, meist 0,65 mm, außerdem flacher
• TSSOP Thin Shrink Small Outline Package, flacher als SSOP
• HTSSOP Heat-Sink Thin Small-Outline Package, wie TSOP, mit Pad zur Wärmeabfuhr oder Metallrücken
• TVSOP Very Thin Small-Outline Package, wie TSOP, dünneres Gehäuse
• VSOP Very Small-Outline Package, wie SOP, kleineres Raster
• HSOP Thermally Enhanced Small-Outline Package, wie SOP, thermisch verstärkt
• SOJ J-Leaded Small-Outline Package, die Pins sind unter das Gehäuse gebogen, so dass sie für Sockel geeignet sind
• JLCC J-Leaded Ceramic or Metal Chip Carrier, wie SOJ
• PLCC Plastic Leaded Chip Carrier, wie SOJ
• LPCC Leadless Plastic Chip Carrier, wie PLCC
• LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier, wie PLCC im Keramikgehäuse
• BGA Ball Grid Array
• für integrierte Schaltungen üblich: SOIC und PLCC mit 1/20" Rastermass sowie TSSOP Square flat pack mit 1/40" Raster

Beispiele: SMD-Gehäusegrössen in Zoll

• Format:xxyy mit xx= Länge und yy= Breite in 1/100 Zoll
• Bauform 1206 = umgerechnet ca. 3,05 X 1,52 mm
• andere übliche Bauformen für Widerstände sind z. B. 1206 0805 0603 0402
• Miniatur-Bauformen 0201 0402 (Minimelf)
• Bauformen von SMD-Quarzen: HC49S4 (11.4 x 4.7 x 4.2mm)

metrische SMD-Gehäusegrössen

• Format:RRxxyyM mit xx= Länge und yy = Breite in 1/10 mm
• übliche Bauformen z. B. RR2012M entspricht 0805, RR1608M entspricht 0603, RR1005M entspricht 0402
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Elkos/Kondensatoren

Elkos regenerieren: über 1MΩ an Nominalspannung anschliessen

Herstellungsdatum bei Elkos

• Jahrescodes: 1995...2000 = F,H,J,K,L,M
• Jahrescodes: 2001...2008 = N,P,R,S,T,U,V,W
• Monatscodes: Januar...Dezember= 1,2,3,4,5,6,7,8,9,O,N,D

Keramikkondensatoren

• Kapazitätswert im MIL-Code: 3 Ziffern als Wert in pF, wobei die 3. Ziffer die Anzahl der Nullen angibt.
• Kapazitätswert im RKM-Code: Komma im Kapazitätswert wird ersetzt durch p, n, u (entsprechend pF, nF und µF)
• Temperaturkoeffizient als Farbring (Farbcode wie bei Widerständen) (Ein NPO hat einen schwarzen Farbring, TK nahezu 0)
Keramikarten:
• Klasse 1: NPO, COG
• Klasse 2: X7R, Z5V, Y5V, Sibatit

Kodierungen der Halbleiterhersteller

• AE = Aster
• AS = Alliance
• CY =Cyrix
• EM = Eltron Tech
• GM = Hynix (vorher LG Semicon)
• HM = Hitachi
• HY = Hynix (vorher Hyundai)
• HYB = Siemens Infineon
• KH = Samsung
• KM = Samsung
• LGS = Hynix (vorher Hyundai)
• M = Mitsubishi
• M5M = Mitsubishi
• MB = Fujitsu
• MCM = Motorola
• MS = Oki
• MSM = Oki
• MT = Micron
• N = NKK
• µPD = NEC
• NN = NPN
• SEC = Samsung
• TC = Toshiba
• TI = Texas Instruments
• TMM = Toshiba
• TMS = Texas Instruments
• UM = UMC
• V = Mosel Vitelic
• W = Winbond